富士康BTB代理 富士康连接器 代理 一级代理 FOXCONN

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阅读(989) 评论(0) 2011-04-13 17:18

 板对板连接器 富士康连接器 FOXCONN连接器 一级代理

板对板连接器 富士康连接器 FOXCONN连接器 主板连接器 手机连接器

阅读(1326) 评论(0) 2011-04-02 11:29

 富士康连接器一级代理商 FOXCONN

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阅读(484) 评论(0) 2011-03-31 10:31

 FOXCONN产品一级代理 BTB连接器

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阅读(464) 评论(0) 2011-03-31 10:22

 富士康BTB连接器 FOXCONN产品

富士康BTB连接器 FOXCONN产品 BTB QG1324431Y-H04-TR-W 10,24,30,50 BTB Rec QG2310431A-H04-TR-W 10,24,30,50

阅读(464) 评论(0) 2011-03-31 10:17

 BTB连接器 FOXCONN连接器 一级代理商

BTB连接器 FOXCONN连接器 一级代理商

阅读(636) 评论(0) 2011-03-30 17:56

 大功率高亮度LED导电银胶以及其封装技术

大功率高亮度LED导电银胶以及其封装技术 一 大功率高亮度LED导电胶、导电银胶 导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要非常好，剪切强度要大，并且粘结力要

阅读(485) 评论(0) 2007-10-17 13:15

 导热绝缘材料的应用

间隙填充材料: 用于填充发热体与散热体之间的空气间隙, 以增强热传导性. 其主要特性: a. 超软, 有良好的可压缩性, 一定的弹性, 对清除气隙效果显著, 厚度系列为0.5mm-5mm. b.

阅读(56) 评论(0) 2007-10-11 10:04

 产品介绍

间隙填充材料: 用于填充发热体与散热体之间的空气间隙, 以增强热传导性. 其主要特性: a. 超软, 有良好的可压缩性, 一定的弹性, 对清除气隙效果显著, 厚度系列为0.5mm-5mm.

阅读(433) 评论(0) 2007-10-04 11:35

 导热绝缘材料

阅读(448) 评论(0) 2007-09-29 18:23

 显卡散热设计与软性导热材料的应用

阅读(450) 评论(0) 2007-09-29 18:17

 显卡散热设计与软性导热材料的应用

统计资料表明电子元器件温度每升高2度，可靠性下降10 %；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可靠性最重要的因素。这就需要在技术上采取措施限制机箱及元器件的温升，这就是热设计。热

阅读(409) 评论(0) 2007-09-29 17:30

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